Codelco realiza colocación récord de bonos en los mercados internacionales
Codelco realiza colocación récord de bonos en los mercados internacionales
Santiago, 27 de Octubre de 2011.- El día de hoy Codelco accedió exitosamente a los mercados financieros internacionales, a través de una emisión de bonos por US$ 1.150 millones, la mayor de su historia. Los bonos se emitieron a 10 años plazo, con un cupón de 3,875% anual y un rendimiento de 4,048% anual.
Estas condiciones, que se enmarcan en los niveles históricos obtenidos por Codelco, son un reconocimiento a la calidad crediticia de Chile y de Codelco en un entorno caracterizado por la volatilidad en los mercados financieros internacionales.
La emisión registró una sobre-subscripción de más de 3 veces y atrajo órdenes de sobre 150 inversionistas de América, Europa, Asia/Medio Oriente.
Esta es la novena emisión de bonos que realiza Codelco y fue liderada en esta oportunidad por los bancos HSBC y Mitsubishi UFJ Securities.
Estos recursos permitirán refinanciar pasivos y anticipar parte importante del financiamiento de las inversiones del año 2012.
Esta histórica transacción evidencia nuevamente la confianza que el mercado financiero otorga a Codelco y a su proyecto de desarrollo.
Gerencia de Comunicaciones