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Codelco completa una exitosa emisión de bonos en el mercado internacional de deuda

Codelco ejecutó colocación de un bono a 10 años plazo por US$ 1.000 millones y una reapertura de su bono a 30 años por US$ 1.000 millones adicionales.

Martes 7 de enero de 2020
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Santiago, 7 de enero de 2020.- Aprovechando las favorables condiciones del mercado de deuda, Codelco anunció hoy en Nueva York una operación que le permitirá financiar sus proyectos estructurales, refinanciar deuda y mantener una sólida posición de efectivo.
De este modo, Codelco realizó esta mañana en Nueva York una exitosa colocación de bonos por US$ 1.000 millones a 10 años plazo y una reapertura por US$ 1.000 millones del bono a 30 años emitido en septiembre de 2019. Los rendimientos fueron 3,175% y 3,958%, respectivamente. Las tasas obtenidas representan márgenes de 135 y 165 puntos base sobre el bono del Tesoro americano en cada plazo. Se recibieron más de 300 órdenes y hubo una sobresuscripción de 2,8 veces.
Con esta emisión Codelco mantiene su estrategia de calzar el perfil de amortización de su deuda con el período en que los proyectos estructurales ―entre ellos Chuquicamata Subterránea, Nuevo Nivel Mina, Rajo Inca y Traspaso Andina― estén en plena producción.
La transacción de emisión fue liderada por los bancos HSBC Securities (USA) Inc, JP Morgan Securities LLC, BofA Securities, and Scotia Capital (USA) Inc.
"Un mercado de deuda favorable, con tasas base en niveles históricamente bajos, hace atractivo pre-financiar las necesidades de caja del año 2021. Por otra parte, las condiciones obtenidas en este proceso confirman que los inversionistas mantienen su confianza en Codelco y el desarrollo de su cartera de proyectos", sostuvo el vicepresidente de Administración y Finanzas, Alejandro Rivera.

 

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